据媒体报道，瑞声热芯入瑞声科技正式对外披露，科技基于MEMS压电薄膜关键技术的电主动散CoolFan系列主动散热芯片产品已完成前期研发与工程试制，目前正处在小批量试产阶段。片进批量按照公司规划，试产该产品预计在2027年年初可实现大规模量产并批量出货。瑞声热芯入

这一主动散热方案可广泛部署于AI手机、科技智能手表、电主动散XR眼镜以及各类AI智能硬件终端设备中。片进批量随着端侧AI大模型快速普及，试产消费电子终端芯片的瑞声热芯入功耗持续走高，热量堆积已成为制约性能充分释放的科技瓶颈所在。市场对兼具小型化、电主动散低噪声和低功耗特性的片进批量主动散热解决方案的需求正变得日益迫切。

瑞声科技的试产MEMS压电风扇采用了芯片级设计与封装工艺，支持SMT表面贴装技术，能够灵活集成在设备内部。通过定向喷射气流的方式，精准作用于芯片等核心发热源，从而实现高效的主动散热，为端侧AI算力的释放和用户体验的改善提供支撑。

凭借在MEMS设计制造领域近二十年的技术积累，瑞声科技围绕关键压电薄膜材料研究、执行器芯片结构设计仿真、晶圆级制造工艺优化以及定制化封装方案开发等环节持续攻关，最终使得该MEMS压电散热方案在风量、背压、噪声、功耗四大关键指标上均表现优异，满足终端设备的实际应用需求。

目前，瑞声科技已与多家行业头部客户展开合作，共同定义MEMS压电风扇的产品规格。产品性能获得了多家客户的积极反馈，现正在进行整机场景验证。其中，重点客户项目预计将在2027年上半年将产品推向市场。此外，公司正与多个AI新兴终端硬件厂商携手，共同探索XR、机器人灵巧手等更多潜在应用场景。

瑞声科技表示，MEMS主动散热芯片技术的研发完成，标志着其AI热管理产品矩阵进一步完善。未来，公司将继续深耕AI终端、智能汽车、机器人、服务器液冷等领域，以先进的热管理技术助力各类智能终端释放更高性能，为行业发展提供核心支撑。