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东西协作·芯向未来|先楫半导体亮相2026成都工博会

2026-07-10 12:33:45 [百科] 来源:徐州昂晨木业有限公司


2026 年 3 月 11-13 日,东西导体成都 | 上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,协作芯HPMicro)携全系列RISC-VMCU产品及行业解决方案重磅亮相2026成都国际工业博览会(成都工博会)。未先作为国产高性能嵌入式解决方案的楫半领军企业,先楫半导体以硬核“中国芯”锚定西部智能制造升级赛道,亮相积极参与及促进中国集成电路产业“东西协作”,成都为西部制造业的工博智能化、高端化转型注入澎湃动能。东西导体



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本届成都工博会立足未来工业的协作芯高站位,汇聚了全球800家科技企业,未先展览面积达60,楫半000 平方米,聚焦工业自动化、亮相机器人、成都工业互联网等智能制造产业链中的工博关键产品及解决方案。


先楫半导体现已成功量产八大系列高性能 MCU 产品,东西导体凭借超强算力、卓越通讯、精准控制与出色多媒体能力的核心优势,一举填补国内高性能 MCU 市场空白,不仅斩获各应用领域头部客户的认可,产品性能更全面对标国际主流芯片水准,成为工业自动化、机器人、新能源汽车电子、创新消费五大赛道的重要芯片及解决方案提供商。


本次展会,先楫半导体全场景展示其产品矩阵与行业落地成果:从主频高达816MHz 的 HPM6700/6400系列高性能MCU,到国内首款获倍福正式授权、内嵌 ESC 的 HPM6E00 系列工业总线 MCU,再到专为机器人量身打造的专用芯片 HPM6E8Y、HPM5E3Y产品,全方位、多角度呈现先楫芯片在伺服驱动、机器人关节、光伏逆变等核心场景的应用价值,让现场观众直观感受国产高端 MCU 的硬核实力。



此次亮相成都工博会,既是先楫半导体积极参与西部产业市场的重要举措,更是国产高性能 MCU与西部智造力量的深度融合与双向赋能。先楫半导体将以积极开放的姿态,携手产业链合作伙伴,为东西产业协作、区域智造协同发展贡献先楫力量!

(责任编辑:休闲)

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